小米手環(huán)8內(nèi)置三體微SKFB K-core小一體成型功率電感,SKFB Series 尺寸支持2520,2016,2012,1412,1608等。其中針對(duì)手環(huán)應(yīng)用,集中在2016,2012,1412,1608等,個(gè)別應(yīng)用位置需要超薄尺寸支持。
SKFB Series Mini Molding Power Inductor的產(chǎn)品特點(diǎn)為大飽和電流,超低阻抗,支持高速動(dòng)態(tài)響應(yīng),低溫升,低功耗等。其采用高密度磁粉作為實(shí)心中柱的結(jié)構(gòu),二次模壓成型,使成品具有更高的磁導(dǎo)率,從而達(dá)到更好的成品特性。
除了實(shí)心中柱的先進(jìn)工藝結(jié)構(gòu),三體微自主配方的高頻低損的磁粉尤為重要,在實(shí)際應(yīng)用中,電感的工作電流波形如下:
以上是Buck電路中電感的工作狀態(tài),右側(cè)第三行為實(shí)際的充放電波形,而這個(gè)波形由兩部分組成,第一部分是虛線部分的直流偏置,第二部分是實(shí)線部分的交流偏置,由兩部分函數(shù)相加而成。
這里想說明的就是電感實(shí)際工作的狀態(tài),它是有直流和交流兩大部分,它的耗散功率的組成,也是由直流損耗與交流損耗疊加而成。直流損耗為Pdcr=Idcr2*DCR,交流損耗為Pacr=Iacr2*ACR。
在功率電感的規(guī)格書中可以查閱到DCR值,但ACR值卻相對(duì)被忽視,對(duì)于電感來說,由于趨膚效應(yīng),電感的阻抗會(huì)隨著頻率的上升而衰減。對(duì)電感來說,如右上角,在實(shí)際工作的時(shí)候電子的狀態(tài),相對(duì)較低頻時(shí),由更多的電子參與工作,而在高頻下,電子的數(shù)量就減少,而電子產(chǎn)品為了小型化,Power的開關(guān)頻率的趨勢(shì)會(huì)越來越高,固然對(duì)電感來說,交流阻抗非常重要,且會(huì)越來越重要。除了降低DCR,降低ACR,可有效的提高電路效率,延長(zhǎng)產(chǎn)品待機(jī)時(shí)間。SKFB Series的實(shí)心中柱工藝結(jié)構(gòu)與高頻低損的磁粉組合,有利于提升電路效率,小米手環(huán)8支持典型模式續(xù)航長(zhǎng)達(dá)16天,AOD模式也可使用六天。
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